西安奕材是上交所近期受理的首家未盈利企业，上市融资有助于公司镌汰资金使用成本。
近期，西安奕材认真初始IPO，鲜艳着国产12英寸硅片产业又一家企业有望登陆成本阛阓。西安奕材由国内半导体行业“元老”、京东方首创东谈主王东升创办，取得半导体产业大基金和多家有名PE基金的看好。近几年公司欠债率合手续攀升，这次苦求上市有助于公司改善欠债情况。
西安奕材递交上市苦求
本年11月底，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)科创板IPO获上交所受理。招股书浮现，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、坐褥和销售。公司居品庸碌愚弄NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源料理、浮现驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终愚弄于智高手机、电脑、数据中心、物联网、智能汽车等末端居品。
这次上市，西安奕材拟募资49亿元，进入到西安奕斯伟硅产业基地二期姿色，即“第二工场”，产能为 50 万片/月。公司示意，通过本次IPO召募资金保险50万片/月产能的第二工场建树，可与第一工场酿陈规模效应，加速本领迭代，普及居品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，普及国内半导体产业链竞争力。
西安奕材是证监会《对于深刻科创板矫正办事科技革新和新质坐褥力发展的八条法子》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业，其呈报受理体现了成本阛阓对支撑新质坐褥力，支撑具联系键中枢本领、阛阓后劲大、科创属性凸起的未盈利科技型企业的轨制包容性。对其他尚处于投资期的半导体、医药企业来说，西安奕材IPO有着很强的鉴戒价值。
招股书败露，西安奕材2021年至2024年前三季度的营收区别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，营收增速较快；同时扣非归母净利润区别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-6.06亿元，出现合手续未弥补耗费。
对于我方存在的未弥补耗费情况，西安奕材阐明称：投资强度大，12英寸硅片在半导体产业链中单元产能投资强度仅次于晶圆厂，公司第一工场(50万片/月产能)总投资额高达110亿元，以及12英寸硅片下贱行业麇集度高，新进入者需阅历供应商准入、测试片认证、正片认证三个主要阶段方能获取正片量产订单，周期一般1-2年以至更长，重复复杂的海外环境，公司对各人战术级客户普及收入规模，尤其是高端居品放量所需的周期更长，进一步加多盈利难度。
上市前多轮大额融资
诸多创投契构、大基金等看好公司出息
招股书浮现，西安奕材的大激动是奕斯伟集团，董事、董事会战术与投资委员会主席是王东升，他是京东方的首创东谈主和成长为各人浮现领域龙头企业的迫切领军东谈主物，2019年6月，王东升先生从京东方卸任董事长后，加入北京奕斯伟科技并担任奕斯伟集团董事长，并于2023年2月前，担任西安奕材的董事长。
在2024年2月武汉市科技革新大会的公开演讲中，王东升示意：创业要成效必须勇于脱离舒坦区，刚烈信念作念难而正确的事。要有极高的志向，将极高的志向转机为心中刚烈的信念，勇于从源流和底层本领上进行冲破，勇于冲刺天下当先，这亦然他在集成电路领域再次创业时遴荐RISC-V新一代计较架构芯片与有计算和12英寸硅材料业务的原因。
在呈报上市前，西安奕材有过多轮融资，取得诸多投资机构的看好。详尽媒体报谈和招股书，西安奕材B轮融资额达到30亿元，2022年12月的C轮融资金额达到40亿元，创下中国半导体硅片行业最大单笔私募融资记载。这两轮融资的参与机构包括源码成本、金融街成本、长安汇通、国投创合等有名创投基金。
招股书败露，国度集成电路产业投资基金(二期)是西安奕材的四激动，合手股比例是7.5%。“大基金”还投资了其他的12寸硅片企业，比如企查查浮现黑丝铺，国度集成电路产业投资基金(二期)是上海新昇晶科半导体科技有限公司的二激动，合手股比例43.9%。招股书浮现，上海新昇的12寸硅片国内产能占比是23.8%，市占率在6家可比公司中仅次于西安奕材。
西安奕材和6家可比公司的产能情况
起头：招股书
获多家大型银行支撑
受行业属性等身分的影响，西安奕材近几年欠债率合手续攀升。据招股书败露，2021年至2024年9月末，公司的金钱欠债率区别是11.14%、23.65%、40.48%、49.6%。这次IPO募资，有助于公司镌汰欠债率，增厚流动资金。
截止当今，西安奕材在各人12英寸硅片阛阓的占有率还相对较低。招股书浮现，公司2024年1-9月的月均出货量已杰出45万片/月，若能保合手，则全年月均出货量将在各人出货量占比中杰出5%，接近6%。跟着公司上市融资，第二工场将进一步推动国产化勾引和材料 的冲破，全面普及国内电子级硅片产业链的竞争力。
在公司成长历程中，西安奕材得到了多家银行的支撑。招股书浮现，西安奕材和工商银行、招商银行、兴业银行、吉祥银行、中国银行等大型银行达成了信贷协作。比如本年5月，兴业银行西老实行向西安奕材披发9亿元的并购贷款；最新一笔大额贷款协作是本年6月，工商银行西安高新本领开发区支行向西安奕材的全资子公司西安欣芯材料科技有限公司披发10亿元的固定金钱贷款。
不外，半导体行业有着进入周期长，存在一定风险等高技术行业的属性，过于依赖银行等债权融资会加大财务压力。Wind浮现，西安奕材2021年利息用度惟有3541万元，2023年时已达到1.17亿元，本年前三季度进一步普及至1.43亿元。这次公司遴荐在科创板IPO，将有助于公司镌汰资金使用成本，普及惩处水平，促进企业隆重发展。
多家硅片坐褥企业待扭亏
西安奕材所从事的12英寸硅片业务是半导体行业细分领域的热土。招股书败露，当今国内有多家从事12英寸硅片研发产销的企业，比如立昂微、沪硅产业的子公司上海新昇、TCL中环旗下的中环当先半导体科技股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、山东有研艾斯等。其中，有不少尚未上市的企业存在着上市计算。
比喻，中国最早从事集成电路用大尺寸硅片的企业之一的上海超硅就在2021年头始了初度上市勾引，但于本年4月晦止。本年8月，公司再次呈报上市勾引，勾引券商为长江证券承销保荐公司。长江证券承销保荐在《勾引备案论说》中示意，将督促上海超硅料理层“酿成明确的业务发展看法和畴昔发展计算，并制定可行的召募资金投向过头他投资姿色的打算”。
中欣晶圆也在2022年头始了科创板IPO，但本年7月因财务而已过了有用期且过期达三个月未更新，上交所隔断中欣晶圆的IPO审核。
值得一提的是，天然半导体产业链景气度合手续走高，但在硅片要领，连年来跟着阛阓竞争的加重和原材料价钱的波动，让硅片行业濒临着前所未有的挑战，供过于求带来的硅片价钱合手续走低，导致硅片行业的盈利空间受到了进一步压缩，硅片坐褥企业出现耗费或合手续耗费情况也曾成为行业大皆情景。
立昂微旧年以来事迹也在合手续下滑，2023年归母净利润同比下滑了94%，本年前三季度耗费5434万元；沪硅产业已往四年合手续盈利，但本年前三季度也出现较大幅度的耗费，归母净利润耗费了5.36亿元；中晶科技天然本年三季报杀青了盈利，但2023年耗费了0.34亿元。
未上市公司中，除了正在呈报科创板IPO的西安奕材出现耗费外，IPO隔断的中欣晶圆2019年至2022年上半年时候相通出现耗费。此外，Wind浮现，上市公司有研硅参股的山东有研艾斯2023年耗费6144万元，2024年上半年耗费4792万元；沪硅产业旗下的上海新昇2024年上半年也出现2.15亿元大额耗费。
全体来看，在面前硅料价钱大幅下落、阛阓供过于求、库存积压以及本领朝上与阛阓竞争等多方面身分下，上述耗费的硅片企业需要积极调度战术、优化库存料理和加强本领革新与协作。惟有这么，耗费的半导体硅片公司才气扭转耗费方法，迎来可合手续发展的朝阳。
附表 A股12寸硅片板块部分企业和西安奕材的事迹细目(单元：亿元)
数据起头：Wind
(本文刊于12月7日出书的《证券阛阓周刊》。文中说起个股仅作例如分析，不作投资提议。)
